GNSS 高精度时代|SP13K9的 国产“芯” 突围

 

 

SP13K9

 

 

 

 

  一起走进探索世界:SP13K9如何带领国产GNSS前端芯片“突出重围”

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   产品介绍 ▼  

Product Presentation

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

SP13K9是一款集成了低噪声放大器和一进两出功分器的高集成度芯片产品,可以应用于GNSS高精度导航定位相关领域。在1.575GHz频段下提供13.5dB的增益,噪声系数为0.5dB;在1.176GHz频率下,增益为16.1dB,噪声低至0.48dB。

SP13K9作为业内为GNSS高精度领域量身打造的纯国产低噪声放大器+功分器组合芯片,其具有高性能、高集成度的优势,可以大幅度减少外围匹配物料及应用方案尺寸,可满足多种高精度领域应用需求。

 

   产品性能 ▼  

Product Performance

 

▂▂

增益:13.5dB@1.575GHz

         16.1dB@1.176GHz

噪声:0.50dB@1.575GHz

        0.48dB@1.176GHz

功耗:  12.0mA    

封装:DFN 1.5mm*1.5mm

温度:-40°C至105°C宽温运行

 

   应用装配  ▼   

Application Assembly

 

 

   物料清单  ▼   

Bom List

 

元件

符号

尺寸

数值

单位

Chip Capacitor 

C1

0402

1

nF

Chip Capacitor 

C2

0402

10

uF

Chip Inductor 

L1

0402

5.1

nH

Chip Inductor  

L2

0402

2.7

nH

 

   优势 ▼   

Advantage

 

▂▂

噪   声:全频段噪声小于0.6dB

匹   配:全频段输入端匹配特性良好

静   电:输入端口可达3kV,大幅优于同类产品

稳定性:SP13K9全频段稳定性大于1

线性度:全频段大于+10dBm

尺  寸:采用小尺寸DFN1.5mm*1.5mm的封装,外部仅需4个匹配器件

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